Lågtemperaturtest i chipets sluttest

Innan chipet lämnar fabriken måste det skickas till en professionell förpacknings- och testfabrik (sluttest). En stor förpacknings- och testfabrik har hundratals eller tusentals testmaskiner, där chipen i testmaskinen genomgår höga och låga temperaturer, och endast om chipet har klarat testet kan det skickas till kunden.

Chipet behöver testa driftläget vid en hög temperatur på mer än 100 grader Celsius, och testmaskinen sänker snabbt temperaturen till under noll för många kolvtester. Eftersom kompressorer inte klarar av så snabb kylning behövs flytande kväve, tillsammans med vakuumisolerade rör och fasseparator för att leverera det.

Detta test är avgörande för halvledarchip. Vilken roll spelar tillämpningen av halvledarchipets våtvärmekammare med hög och låg temperatur i testprocessen?

1. Tillförlitlighetsbedömning: Våta och termiska tester vid höga och låga temperaturer kan simulera användningen av halvledarchips under extrema miljöförhållanden, såsom extremt höga temperaturer, låga temperaturer, hög luftfuktighet eller våta och termiska miljöer. Genom att utföra tester under dessa förhållanden är det möjligt att bedöma chipets tillförlitlighet under långvarig användning och bestämma dess driftsgränser i olika miljöer.

2. Prestandanalys: Förändringar i temperatur och fuktighet kan påverka halvledarchips elektriska egenskaper och prestanda. Våta och termiska tester vid höga och låga temperaturer kan användas för att utvärdera chipets prestanda under olika temperatur- och fuktighetsförhållanden, inklusive strömförbrukning, svarstid, strömläckage etc. Detta hjälper till att förstå chipets prestandaförändringar i olika arbetsmiljöer och ger en referens för produktdesign och optimering.

3. Hållbarhetsanalys: Expansions- och kontraktionsprocesserna hos halvledarchip under temperaturcykler och våtvärmecykler kan leda till materialutmattning, kontaktproblem och problem med avlödning. Våta och termiska tester vid höga och låga temperaturer kan simulera dessa påfrestningar och förändringar och hjälpa till att utvärdera chipets hållbarhet och stabilitet. Genom att detektera prestandaförsämring hos chipet under cykliska förhållanden kan potentiella problem identifieras i förväg och design- och tillverkningsprocesser förbättras.

4. Kvalitetskontroll: Våt- och termiska tester vid höga och låga temperaturer används ofta i kvalitetskontrollprocessen för halvledarchip. Genom strikta temperatur- och fuktighetstester kan chip som inte uppfyller kraven kontrolleras för att säkerställa produktens konsistens och tillförlitlighet. Detta bidrar till att minska andelen fel och underhållskostnader för produkten, samt förbättra produktens kvalitet och tillförlitlighet.

HL Kryogen Utrustning

HL Cryogenic Equipment, som grundades 1992, är ett varumärke som är anslutet till HL Cryogenic Equipment Company Cryogenic Equipment Co., Ltd. HL Cryogenic Equipment är engagerade i design och tillverkning av högvakuumisolerade kryogena rörsystem och relaterad supportutrustning för att möta kundernas olika behov. De vakuumisolerade rören och den flexibla slangen är konstruerade i ett högvakuum- och flerskiktsmaterial med specialisolerande nät, och genomgår en serie extremt strikta tekniska behandlingar och högvakuumbehandling, som används för överföring av flytande syre, flytande kväve, flytande argon, flytande väte, flytande helium, flytande etylengas LEG och flytande naturgas LNG.

Produktserien med vakuumventiler, vakuumrör, vakuumslangar och fasseparatorer från HL Cryogenic Equipment Company, som har genomgått en serie extremt strikta tekniska behandlingar, används för transport av flytande syre, flytande kväve, flytande argon, flytande väte, flytande helium, LEG och LNG, och dessa produkter servas för kryogen utrustning (t.ex. kryogena tankar och dewar-kolvar etc.) inom industrier inom elektronik, supraledare, chip, MBE, apotek, biobanker/cellbanker, livsmedel och drycker, automationsmontering och vetenskaplig forskning etc.


Publiceringstid: 23 februari 2024

Lämna ditt meddelande